寫在前面:最近一年的時間,真正踏入到投資行業學習,完成了300家集成電路上下游左右企業的對接和學習,在3月底真正與元禾璞華共同投資了一個案子,本文記錄下對于半導體投資的經歷和想法,總結下自己的投資芯法器與各位共勉。

一、為什么投半導體?

對于投資機構來說,資本是逐利的,最終的目的是賺錢,因為如下的原因,半導體投資成為近期的風口。

一是中美關系激化促使國產替代和自主可控提上日程,對于黨政軍及核心技術企業對于國產替代提出更高要求和備胎準備,無論是從底層操作系統-芯片及元器件等都主動尋求國內替代者,相應的業績將成倍的增長,比如國內CPU企業龍芯中科、華為供應鏈的圣邦微、卓勝微、思瑞浦和昆騰微等。

二是國家政策導向支持和大基金支持帶動。國家致力于自主核心技術的長期導向已經定調,集成電路行業自從2014年發布國家集成電路綱要的契機,加上1387億大基金的支持,一路風生水起,半導體鏈條上的企業都迎來發展的黃金十年甚至二十年。加上國家大基金二期2041億和國家轉型升級基金1500億的支持,創業者蜂擁而至,2019年設計企業達到1780家,個人認為實際至少在2500家左右。跟隨國家大勢在中國永遠不會錯。

三是科創板退出渠道。對于半導體投資機構包括所有投資機構,最終都需要考慮退出是否盈利的問題,包括退出的通道是否通暢。在科創板沒有出現之前,國內堅持投半導體的專業機構應該只在10家左右,現在因為科創板的出現,整體的PE倍數在高點的時候都達到平均100+以上,過千億市值的集成電路企業達到10家左右,韋爾股份聞泰科技最高一度將要到2千億,對于機構都看在眼里。對于2019年炒股的同志們至少賺了3-4倍,不過最近的行情都調整回去了。

四是半導體創業潮將帶來整合并購的好時機。半導體行業的火熱加上國內原來龍頭企業的培養,培育出更多的能夠獨挑大梁的技術者和企業家,同樣吸引更多人步入創業時代。比如作為國內芯片公司的黃埔軍校-美滿電子的創業團隊達到15-20家左右,ADI的團隊接觸的在15家左右,TI、Skyworks、AMD等企業都出來許多優秀創業團隊。國內的RDA和昆騰等10多年以上的優秀企業同樣涌現出更多的團隊,RDA的創業團隊應該在10家以上。創業團隊更多但未來的結局還是會整合并購,因為半導體行業的二八原則,更多的企業長的比較大還是有相當大的挑戰,不過作為好的概念,并購也是好的出路。

五是可供投資的賽道實際在變窄。目前整體的募資環境比較差,所有基金的LP主要為政府和國有企業,占據了75%,這導致了機構的投資更加謹慎。加上移動互聯網投資進入相對末期,模式類的投資基本停掉了,現在核心技術成為了一道硬性指標。目前對于機構來說投資方向無外乎新一代信息技術(包括集成電路、5G等)、智能制造、生物醫藥、人工智能等領域,看似方向多,其實真正好投的領域和企業并不多。半導體行業作為國內替代的重要方向,實際的市場是擺在明面上的,目前全球4000億美元的市場中國內占據30%以上,上萬億的市場國內企業占據30%就是不錯的表現。

六是電子信息產業投資集團都將半導體作為重點投資方向。為保證供應鏈安全,華為和小米都加大備胎或者供應鏈的投資,華為哈勃目前對外的投資在7家左右,我知道的好多未披露的應該在15家以上;小米在2019年集中也完成了15家以上企業的投資;再加上華勤、傳音控股、舜宇光學、歌爾投資等電子集團都在布局,產業集團的投資對于機構來說是強有力的背書,同時吸引相關的機構接觸投資機會。比如華為投資的杰華特、納芯微都有3倍以上估值的增長,小米投資的南芯、昂瑞微、芯百特、靈動微等也是眾多機構的“追逐對象”。

二、投資思路和哪些方向?

1.投資思路

對于半導體行業來說,雖然未來的黃金期是10年甚至20年,不過對于投資來說窗口期越來越短,也就是3-5年的時代,因為早期成長性企業已經該上的和能上的基本成為了定局,新的初創的企業瞄準的創業方向應該更為相對高端和聚焦,不要在持續殺價(雖然對于國內很難),低端持續徘徊未來企業活的更累。國內對于集成電路已經相對來說步入完全低端時代,簡單來說,你現在不在高端,未來高端沒你的事情。個人總結主要投傳統和投前沿,大的方向如下:

(1)投傳統

一是投資亟需國產替代和自主可控方向,重點卡脖子產品,如存儲器、CPU、模擬電路、DSP等環節,但通用型存儲器、處理器基帶芯片、FPGA和CPU(需要軟件的配套)投入巨大,適合有一定大資金的持續支持。半導體材料、傳感器、模擬的信號鏈和電源管理、光電芯片、分立器件等方向適用于大部分基金。

二是硅基半導體制造投入巨大,適合國家大基金支持。特色化合物、三代半導體和模擬器件及工藝適合大部分基金支持。重且不是太重。

三是封裝測試長電、通富微電等已進入第一梯隊,不需要小基金支持,適合國家大基金整合并購,對于目前搶產能情況,特色工藝封測線可挑選優質項目布局。

四是高端光刻、CVD等設備投入巨大,適合國家大基金支持。CMP、鍵合、檢測設備及零部件企業適合大部分基金支持。同時投資設備企業可以同行業機構合作比如渾璞投資合作,布局非常完善。

五是IP(RISC-V)和EDA工具可探討支持,但周期都比較長,前期的優質項目芯原微、華大九天、芯禾科技、廣立微、概倫電子包括銳成芯微都有上市的可能,對于芯來科技、賽昉科技等新的技術可以前沿布局。

(2)投前沿

前沿的技術無外乎解決存儲墻、功耗墻、散熱墻、連接墻和邏輯墻等問題,目前出現的前沿技術可以提早布局,大趨勢都不會有問題。

1)硅基技術仍將是產業主流技術路線,器件小型化繼續是主攻方向

國際先進半導體企業與研發機構制定了最新版國際半導體技術發展路線圖(2017版IRDS),提出未來集成電路技術發展的兩個方向:一是到2030年仍將延續摩爾定律,繼續縮小器件特征尺寸達到1納米(More Moore,深度摩爾);二是利用三維集成技術滿足器件小型化需求(More than Moore,超越摩爾)。兩個方向仍以硅基技術為基礎。

2)計算存儲一體化突破算力瓶頸

馮諾伊曼架構的存儲和計算分離,已經不適合數據驅動的人工智能應用需求,算力以及功耗瓶頸成為對更先進、復雜度更高的模型研究產生了限制。算力進一步突破必須要采用新的計算架構,計算存儲一體化在硬件架構方面的革新,將突破算力瓶頸。具體可以通過芯片設計、集成、封裝技術,架構方面的創新以及器件層面的創新,來一步步推進計算存儲一體化的發展。不過對于新的架構將需要編譯器和工具的革新,需要更多的人來解決問題。

3)新材料、新結構推動半導體器件革新

在摩爾定律放緩以及算力和存儲需求爆發的雙重壓力下,以硅為主體的經典晶體管很難維持半導體產業的持續發展,各大半導體廠商對于3納米以下的芯片走向都沒有明確的答案。新材料將通過全新物理機制實現全新的邏輯、存儲及互聯概念和器件,推動半導體產業的革新。例如,新型磁性材料和新型阻變材料能夠帶來高性能磁性存儲器如MRAM-(嵌入式存儲的目前替代者之一,工藝廠已經做好配合準備)和阻變存儲器。第三代半導體替代二代半導體的趨勢凸顯,新材料和新器件的變化對設備和封測都將帶來進一步的發展。

4)模塊化降低芯片設計門檻

傳統芯片設計模式無法高效應對快速迭代、定制化與碎片化的芯片需求。以RISC-V為代表的開放指令集及其相應的開源SoC芯片設計、高級抽象硬件描述語言和基于IP的模板化芯片設計方法,推動了芯片敏捷設計方法與開源芯片生態的快速發展。

此外,基于芯粒(chiplet)的模塊化設計方法用先進封裝的方式將不同功能“芯片模塊”封裝在一起,可以跳過流片快速定制出一個符合應用需求的芯片,進一步加快了芯片的交付。Chiplet技術就是像搭積木,把一些預先生產好的特定功能芯片裸片(Die)通過先進的集成技術(比如3D integration)封裝在一起,形成一個系統芯片,基本的裸片就是Chiplet。未來,以Chiplet模式,只需要購買別人設計好的硅片,通過先進的封裝技術就可以集成的芯片會是一個“超級”異構系統,可以為AI計算帶來更多的靈活性和新的機會。

5)芯片“專用化”開啟以應用為導向的定制化芯片設計思路,AI芯片將成為數據中心、終端設備和自動駕駛的海量數據處理加速器

從通用型CPU、GPU和FPGA轉向專用的SoC和AI加速器芯片是為了應對各種新興應用的海量數據處理挑戰,包括數據中心高性能計算、物聯網廣泛而零散的應用場景,以及自動駕駛和工業4.0等要求實時處理并決策等。谷歌、亞馬遜和阿里等互聯網巨頭和hypescaler云計算服務商開始開發自己的專用芯片,特斯拉也在開發自己的“完全自駕(FSD)”芯片。定制化讓芯片企業在消費時代更容易的賺錢越來越難,需要應對不同需求,但整體的量是不一定更高的。所以投AI芯片要真正了解切實的用戶需求是什么,包括怎么賺錢。

6)MEMS/傳感器“融合”與AI和邊緣計算相結合,將使手機、汽車、工廠、城市和家庭更加智能

推動傳感器/MEMS市場和技術發展的三大趨勢是:智慧出行、電源和能源管理,以及包括工業物聯網(IIoT)在內的泛物聯網(IoT)。隨著AI在物聯網的滲透和邊緣計算能力的增強,以及傳感器/MEMS在更多關鍵應用中的普及,其未來發展趨勢將遵循六大“黃金法則”:更高精度、更低功耗、更小尺寸、更高可靠性、更高能效及更智能。投資MEMS企業同樣需要“慧眼”,小而散的狀態一直是傳感企業通病,找到能做高端且龍頭的企業去布局,或者有現金流能養高端研發的團隊。

7)應用倒逼行業需求的方向

從應用需求方向倒逼芯片行業應用,投資WIFI6、5G、TWS領域、人工智能芯片、汽車電子、光電傳感、醫療電子、物聯網等新興領域芯片,將成為未來半導體行業新的增長點。不管現在怎么樣,未來長期趨勢是對的,早期的合適團隊布局走起來還是有機會的,不過在企業定方向不是看宏觀的需求,需要扎根自己的一個方向深耕下去切實解決。

2. 投資方向

通過梳理列出了集成電路細分方向,相應將300多個企業對號入座,完成企業的梳理,對于創業方向和投資方向有一定的想法,對于國內集成電路行業沒有哪個領域不競爭的,只不過看競爭的充分性是達到30%-100%,個人認為前沿的領域相對競爭會小,比如最近的DTOF等,因為涉及企業和說哪些方向創業競爭太激烈有些敏感,可進行私下交流,不過企業名單不能給。充分競爭的領域不是不能投,不過對于投資機構來說需要更強的判斷人、估值和未來成長性哪些領域可以進行投資。目前處于在半導體行業的黃金期,半導體投資也相對是,原來的10年創業路堅守,現在相對能縮短到7-8,不過不會低于5年。對于集成電路、傳感、光電和分立器件都有較強的機會,細分領域私下交流。

集成電路細分方向

分立器件、光電器件和傳感器細分方向

三、怎么投到好項目?

作為投資行業的小兵只是個人見解,希望多交流學習。

一是重中之重,看準人。對于半導體創業不是像簡單軟件創業公司,需要經過技術的積累和一定的資金支持才能支撐后面的研發和流片的投入。半導體行業的創業者整體還是素質水平比較高的,都是相對踏實認真的人,因此瞄準選中的優質的企業經歷豐富(技術門檻)的、能夠堅守創業本心的(可能要熬10年)、踏實接地氣的、真誠實在的、創業方向符合認知范圍內(對于不適宜的方向我一般給予建議)、合理估值的創業老大和聯合團隊,毫不猶豫支持和投資。我一直認為半導體圈子不大,不要做壞事,留下不好的名聲不會超過3個人就知道所做的一切。

二是抱團取暖,信息共享。隨著半導體企業的高估值,現在的項目整體都需要融更多的錢,無論從風險共擔、共同判斷和互相背書的角度,還是對于更對資源支持企業發展的角度,單個機構單打獨斗時代已經過去,同時每個人的認知能力是有限的,同行業內分享信息將會帶來更多的數倍的信息,從各個方向都能驗證企業的情況。從我自身多和行業內知名機構元禾璞華、武岳峰、華登、芯動能、中芯聚源、北極光等溝通學習,同時與產業集團的華為和小米端、舜宇等建立聯系,一個項目過來估計一會就能搞定基本情況,這樣投起來相對容易的多。希望圈里的朋友多多合作項目。

三是打造自身的人脈圈、信息圈和認知圈。信息共享時代,先進技術不斷涌現,需要時刻追蹤最新的技術進展和動態,通過不斷學習了解+向行業內的人請教,不斷提升認知(建立自我的見解)。深扎半導體行業,對半導體的人和事相對都熟悉,將自己打造成一個小的信息“中樞”,提升自我的價值。自然的好的信息和項目就會到手里,相對不那么費力。感謝這3年多時間給予我幫助和我咨詢請教的人。通過自身的用事情的聯系紐帶鏈接更多的企業和人,從而建立獨特人脈圈。中國都是人情社會,永遠不會變,所以人脈對投資也是重要的“一般鑰匙”。比如掌握更多的市場端如小米、小天才等對投資的企業和其他企業都有強大助力。

四是不怕麻煩,力所能及真誠幫助創業者和咨詢的人,以心換芯。自從進入到半導體行業圈,一直秉承有求必應的原則,力所能及搞定的一定幫忙,不留私心,通過這樣的真誠相待幫助了更多的人,自身也在不斷的事務中成長。這樣在未來的投資企業如果有需要融資,首先想到的至少你會成為選擇之一。最近和元禾璞華合作的項目、包括有些與其他機構合作進行中的項目都是各方的互幫互助、堅持聯系的結果。個人堅信,如果我幫助的人有私心別的想法,我永遠也不會幫,圈子不大,總會知道。在投資的路上尋求企業和機構的同行者一直是自身原則。

五是堅持同創業者對接聯系和優秀的人學習。對于自認為優質的項目和符合自身方向的創業者,主動聯系尋求能幫助的事情,建立長周期聯系和學習的機制,這樣快速崛起只是時間積累的問題。對于企業的長期聯系和跟蹤,能綜合判斷企業每年的成長,這樣提升自身和機構投的信心。最近打算要投的項目都是跟蹤一年以上的,所以堅持吧。

六是認知方向準確的話堅持出手。對于目前優質的半導體項目,只要在合理確定能上市的賽道上,堅持出手不猶豫。黃金時期只要是對,貴在黃金期沒問題,未來會有好的回報,就看回報倍數的問題了。

四、半導體投資機構的心酸

一是高估值讓機構搶項目。目前對于半導體行業相當熱門,最近我組織的云路演都是受到重點關注(集微網觀眾過萬),尤其后期項目無論高估值與否都是一堆機構在“搶”,造成資源少和籌碼少的機構只能“翹首以盼”。

二是產業投資集團介入讓單個機構難投。華為和小米等產業集團的投資對于行業宏觀是好事,但對于單個接觸的項目來說,企業之后的估值都會大幅增長,而且產業集團的投資會有較大的話語權,企業都會希望引入。因此,在投資上多跟產業集團合作,投的賽道相對是有明確需求的。

三是需要溝通確認的信息更多,判斷項目難度有提升。目前單個領域的創業團隊都比較多,比如光通信領域至少20家、藍牙50家、人工智能芯片150家,對于每個方面的企業研判和調查就需要多方的功力和信息,造成對于單個項目投資更難做出抉擇。

四是談條款的你來我往。項目流程走到后面的階段,沒簽協議沒打錢其實還是相當于沒做,不過最后一步談判過程的你來我往的回合會相當多,對于核心的訴求最終敲定真的是命和緣分的結合。

五、對創業者建議

一是堅持小步快跑,踏實前行。半導體一直是個長周期的事情,別想賺太快的錢,所以多次融資是必然的。最近由于疫情的影響導致今年的半導體企業除了跟疫情直接相關的營收都會大幅下滑(因為手機、汽車和電子等消費品需求的下滑傳導),對于創業者別總堅持高估值,今年先融到錢拿到手過冬,,之后慢慢前行。對于投資機構創業者還是多備些彈藥,今年不好的行情出手都會謹慎

二是選準創業方向,深扎入行業。早期創業盡量聚焦同時多與投資機構、客戶對接,真正了解能解決痛點的行業,深耕下去,不要盲目創業,同時還需要如果風向變了能夠不斷的迭代產品,比如杰里科技就是發現長尾市場,在TWS起來的時候迅速轉向和產品迭代。

三是在傳統領域對于新的方向多調研論證。不要純做TO VC的項目,如果在傳統的行業,可以走著現金流去養的新的行業也是好的方向,半導體行業總會有市場,只是來的早晚的問題,堅持活下去,總會能有出路。北京這邊堅持10年的集成電路企業目前基本都快步入了資本市場。

引用文獻:

1.《阿里達摩院2020年十大技術趨勢》

2.ASPENCORE《2020年半導體十大技術趨勢》

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